物品 | 描述 | |||
零件编号 | USG6306-AC:02350DWP | |||
USG6306-BDL-AC:02350EFD | ||||
USG6308-AC:02350DWQ | ||||
USG6308-BDL-AC:02350EFE | ||||
USG6330-AC:02359512 | ||||
USG6330-BDL-AC:02359825 | ||||
USG6350-AC:02359455 | ||||
USG6350-BDL-AC:02359456 | ||||
USG6360-AC:02359513 | ||||
USG6360-BDL-AC:02359514 | ||||
系统规格 | ||||
中央处理器 | 多核 1.0 GHz 处理器 | |||
记忆 | DDR3 4 GB | |||
闪光 | 16 MB | |||
CF卡 | 2 GB | |||
硬盘 | 可选配热插拔300GB、600GB或1200GB 2.5英寸SAS硬盘。硬盘单元支持热插拔,但硬盘 该组合不可热插拔。 | |||
SPUB(服务引擎) | 不支持 | |||
4G LTE数据卡 | 支持 | |||
尺寸和重量 | ||||
尺寸(Ha x Wb x D) | 44.4 毫米 x 442 毫米 x 421 毫米(1.75 英寸 x 17.4 英寸 x 16.57 英寸,1 U) | |||
重量 | 标准:6公斤 | |||
满配置:8公斤 | ||||
功耗和热耗 | ||||
典型功耗 | 43.4 瓦 | |||
最大功耗 | 44.6 瓦 | |||
典型热耗 | 148.0 BTU/小时 | |||
最大热耗量 | 152.3 BTU/小时 | |||
电源规格 | ||||
交流模型 | 支持;150W内置电源模块(默认),170W热插拔电源模块(可选) | |||
额定输入电压(交流) | 100 伏至 240 伏,50 赫兹/60 赫兹 | |||
最大输入电压(交流) | 90 V 至 264 V,47 Hz 至 63 Hz | |||
最大输入电流(交流) | 2.5 安 | |||
最大输出功率(交流) | 150 W(默认)或 170 W(可选) | |||
直流模型 | 不支持 | |||
散热 | ||||
风扇模块 | 内置风扇模块,不可拆卸。 | |||
粉丝数量 | 5 | |||
气流(热气流,面向后面板观察) | 前部和左侧进气,右侧排气 | |||
端口密度 | ||||
带外管理端口 | 1 (RJ45) | |||
控制台端口 | 1 (RJ45) | |||
USB 2.0 端口 | 1 | |||
标准配置的服务端口 | 2个GE Combo端口 | |||
4个10/100/1000M自适应以太网电口 | ||||
扩展槽 | 2×WSIC | |||
扩展卡类型 | 8GE-WSIC-8×1GE RJ45接口卡 | |||
2XG8GE-WSIC-8×1GE RJ45+2×10GE SFP+接口卡 | ||||
8GEF-WSIC-8×1GE SFP接口卡 | ||||
4GE-BYPASS-WSIC-2×电链路旁路卡 | ||||
环境规范c | ||||
系统可靠性 | 平均无故障时间(年) | 11.58 | ||
平均修复时间 (小时) | 1 | |||
环境温度 | 短期 | 不带硬盘:-5℃至55℃ | ||
带硬盘:5°C 至 40°C | ||||
长期 | 不带硬盘:0°C至45°C | |||
带硬盘:5°C 至 40°C | ||||
储存环境温度 | -40℃至70℃ | |||
工作环境相对湿度 | 不带硬盘:5%RH 至 95%RH,无凝结 | |||
带硬盘:5% RH 至 90% RH,无冷凝 | ||||
储存环境相对湿度 | 不带硬盘:5%RH 至 95%RH,无凝结 | |||
带硬盘:5% RH 至 90% RH,无冷凝 | ||||
高度 | 不含硬盘:5000米 | |||
带硬盘:3,000 m | ||||